智能汽车自动驾驶芯片技术

本篇文章给大家分享智能汽车自动驾驶芯片技术，以及智能汽车自动驾驶芯片技术应用对应的知识点，希望对各位有所帮助。

简述信息一览：

• 1、王平:高等级自动驾驶芯片技术发展现状如何丨汽车产经
• 2、自动驾驶汽车涉及哪些技术
• 3、算力高达700TOPS,功耗低于英伟达,高通CES推出全新自动驾驶平台
• 4、智能汽车所用的重要芯片部件
• 5、单颗算力200TOPS、7nm、车规级!寒武纪切入自动驾驶芯片

王平:高等级自动驾驶芯片技术发展现状如何丨汽车产经

1、第三，大尺寸芯片工程的挑战，大算力芯片的尺寸更多，对于后端封装设计、电源和热设计、量产成本控制压力很大。因为它良率的挑战是非常大的。

2、未来，人类交通系统或将发生翻天覆地的变化，无人驾驶技术现阶段的发展重点还是辅助驾驶，以提高人工驾驶的安全性，要真正实现完全无人驾驶商业化运行还需要人工智能技术的突破。

3、寒武纪行歌（南京）科技有限公司执行总裁王平也发表了对自动驾驶落地进度的看法，他认为，L2级别自动驾驶或者说辅助驾驶将会快速普及，并且长期存在，但L4到来的时间会比较久，可能仅仅会在一些受限的场景下陆续出现。

4、● 自动驾驶芯片是干什么用的？ 虽然目前L3级别有条件自动驾驶车辆在中国尚未落地，但从一些带有高阶L2驾驶辅助系统的车辆上我们可以发现，这些车辆都带有数量不少的传感器用以检测车辆周围的障碍物，从而为控制系统决策提供数据支持。

自动驾驶汽车涉及哪些技术

”相关内容介绍有以下：自动驾驶汽车技术有：***摄像头技术、激光测距器技术、车联网技术、激光雷达技术、精确定位技术、人机交互技术、工控机技术等。

自动驾驶要涉及到，距离测算、图像的处理、DSP算法等等。自动驾驶无外乎：刹车、转向、加减速。

自动驾驶汽车的四大核心技术：感知技术、决策技术、路径规划、运动控制。感知技术：作为第一步的环境感知，就是环境信息和车内信息的***集与处理，它是智能车辆自主行驶的基础和前提。

【太平洋汽车网】自动驾驶需要机器学习、深度学习、NLP、计算机视觉、机器推理和强大的人工智能等技术。高度自动驾驶是L4和完全自动驾驶是L5。今天的社会正变得越来越以多媒体为中心、依赖数据和自动化。

算力高达700TOPS,功耗低于英伟达,高通CES推出全新自动驾驶平台

高通通过业内领先的被动或风冷散热设计，最终实现了高达700TOPS算力的芯片组合，功耗仅为130W，比特斯拉FSD芯片功耗还低。

车东西1月7日消息，CES 2020期间，高通子公司Qualcomm Technologies宣布推出Snapdragon Ride自动驾驶平台，这也是移动芯片巨头高通继骁***20A平台后，进一步发力自动驾驶芯片业务。

主力业务为通信，制霸基带芯片、手机SoC的高通，则在尝试收购恩智浦获得自动驾驶竞赛入场券的努力告吹后，于今年CES上推出了Snapdragon Ride自动驾驶计算平台。

Snapdragon Ride平台的算力覆盖10-700Tops，并且支持 L1-L5 全场景的自动驾驶，虽然在单纯的算力层面上不及英伟达Atlan或者THOR芯片，但是它已经能够大幅领先Mobileye旗下的Eyeq系列新品。

高通Snapdragon Ride平台支持L1-L5级别的自动驾驶，芯片总算力高达700tops，功耗仅为130W，比特斯拉的FSD芯片功耗还低。***用高通自动驾驶芯片的汽车最早要2023年才会推出市场，敬请期待吧。

当时竞争对手英伟达配备的是两块Xavier芯片加两块GPU，算力达320万亿次的自动驾驶平台，但其功耗却达到了500W，数据而言，高通的Snapdragon Ride平台确实在功耗上大幅领先英伟达。所以在成本和功耗方面高通相比竞品有不小优势。

智能汽车所用的重要芯片部件

1、汽车电子芯片是用于汽车上的芯片统称车用芯片将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜thinfilm集成电路另有一种厚膜thickfilm集成电路hybrid integrated circuit是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬。

2、除了传统汽车以外，新能源汽车才是芯片“大户”，这种车需要大量的DC-AC逆变器、变压器、换流器等部件，而这些对IGBT、MOSFET、 二极管等半导体器件的需求量也有大幅增加，一台好些的新能源汽车需要芯片可能达到2000颗左右，需求量十分惊人。

3、新能源汽车中用到隔离芯片的模块有很多，包括车载充电器模块（OBC，On Board Charger）、电池管理系统（BMS，Battery Management System）、车载里面DC/DC转换器、电机控制驱动、CAN总线等等，所以对隔离芯片的需求成倍增加。

4、功率半导体（IGBT、MOSFET等）：IGBT芯片全称是“绝缘栅双极型晶体管”是由BJT（双极结型晶体三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件其主要运用在新能源车上。

5、高通8295 全球首款5nm制程的车载级芯片，NPU算力达到了30TOPS，高通SA8295P芯片将在集度汽车上首发。英伟达Xavier NPU算力达到了30TOPS，运行功率更低，功耗仅为30W。

单颗算力200TOPS、7nm、车规级!寒武纪切入自动驾驶芯片

第三，大尺寸芯片工程的挑战，大算力芯片的尺寸更多，对于后端封装设计、电源和热设计、量产成本控制压力很大。因为它良率的挑战是非常大的。

年即将量产的英伟达Orin是Xavier的升级版，***用台积电7nm制程，性能提升接近7倍，单芯片算力200tops，性能超越特拉斯HW0。

自主品牌中，华为自主研发的HUAWEI MDC 810算力可高达400+TOPs，面向L4-L5级自动驾驶。

按一颗 Orin SoC 200TOPS 算力来计算，一块基于安培架构的 GPU 的算力达到了 800TOPS。正因为高算力，这个平台能够处理全自动驾驶出租车运行所需的更高分辨率传感器输入和更先进的自动驾驶深度神经网络。

最终，理想汽车将在车上为终端用户提供可升级的方案：标配单片 Orin 可拥有 200TOPS 算力，可提供 Level 2+ 级别的高级辅助驾驶功能；升级到双片 Orin 后算力达到 400TOPS，可提供 Level 4 级别自动驾驶方案。

单颗A1000L芯片适用于低等级级ADAS辅助驾驶；单颗A1000芯片适用于L2+自动驾驶；双A1000芯片互联组成的域控制器可支持L3级别自动驾驶；四颗A1000芯片叠加可用于未来L4级别自动驾驶。

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